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海峡两岸IC设计业高峰论坛暨项目对接会圆满闭幕
2007-06-25 10:24:51
以“增进相互了解，推动闽台IC产业对接”为主旨的“海峡两岸IC设计业高峰论坛暨项目对接会” 6月17日在福州举行。本次论坛由省信息产业厅、省台湾事务办公室、福州市人民政府、厦门市人民政府、福州大学主办，并由福建省集成电路设计中心承办，来自台湾IC界的十几位知名企业家、学者，大陆IC界院士、专家教授，信息产业部软件与集成电路促进中心领导以及我省IC设计、制造企业代表共100多人参加了会议，省信息产业厅副厅长邵玉龙主持会议。
省信息产业厅卢增荣厅长、国家软件与集成电路公共服务平台邱善勤副主任、福州大学吴敏生校长分别致辞。省信息产业厅卢增荣厅长、省台办陈玲副主任、福州市徐铁骏副市长、厦门市常务副市长丁国炎、福州大学吴敏生校长见证了4个项目的签约：国家软件与集成电路公共服务平台福建分中心项目，微软-福州大学（福建ICC）联合实验中心项目，高奇晶圆与台湾晶佳股份有限公司合作项目，台湾芯和科技入驻福建ICC。来自中国科学院、中国工程院的邹世昌、许居衍院士及国家“十一五”集成电路专家组组长魏少军教授和台湾IC界的专家都将在会上作交流报告。
会议期间，两岸IC设计企业的代表和IC界的专家还进行了广泛的交流、研讨，对海峡西岸IC设计业的发展提出了许多宝贵意见。本次论坛的举办为加强两岸IC设计业的沟通与交往，增进双方的合作共赢创造了良好的开端。
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