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2008海峡两岸集成电路产业高峰论坛暨项目对接会隆重举行
2008-06-24 09:33:28
6月17日下午，由福州大学和福建省信息产业厅、福建省对外贸易经济合作厅、国家工业和信息化部软件与集成电路促进中心、福州软件园管委会主办，福建省集成电路设计中心、福建软件国际合作联盟、国家软件与集成电路公共服务平台福建分中心承办的 “2008海峡两岸集成电路产业高峰论坛暨项目对接会”在福州成功举办。来自台湾、新加坡、美国等60多家企业代表及专家参加了此次论坛，其中包括20多家台湾IC企业的30多位专家代表。福州大学吴敏生校长、省信息产业厅林立副厅长等领导出席，并代表主办方致辞。论坛上，还举行了闽航电子、博嘉圣微电子等公司入驻福建ICC签约仪式。
本次论坛由Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsMagma等知名EDA公司协办，紧紧围绕“海峡两岸信息产业与发展”主题，以闽台信息产业软件与集成电路中小企业国际拓展与投融资专题为中心议题，积极探讨两岸信息产业拓展与融资等课题。
论坛上，美国工程院院士、耶鲁大学教授马佐平作了“集成电路的发展和存储芯片在中国的机遇和挑战”的主题演讲，来自台湾的IC业专家、福建IC企业代表以及新加坡创投专家也发表了演讲。演讲之后，与会代表就闽台信息产业软件与集成电路中小企业国际拓展与投融资专题合作意向进行了深入的交流座谈。
这次论坛搭建起两岸软件与集成电路设计业的沟通平台，推动了两岸的专业技术以及资本交流，加速海峡西岸产业发展，也将进一步推进两岸IC项目的交流与对接，实现两岸信息产业的共赢发展。
中心副主任何明华主持会议
福州大学吴敏生校长致辞
美国工程院院士、耶鲁大学教授马佐平演讲
博嘉圣电子公司入驻福建ICC签约仪式
闽航电子入驻ICC签约仪式 （福建ICC 蔡剑英供稿）
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